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热点精选

  • 硅光子封装产业化:PCB载板精度进入微米时代

    硅光子封装产业化:PCB载板精度进入微米时代

    台积电COUPE平台量产开启硅光子新时代2026年,硅光子技术正式迈入产业化阶段。台积电COUPE平台通过SoIC(System on Integrated Chips)技术,将电子集成电路与光子集成电路实现3D堆叠,使功耗降低约40%。在2026年4月举办的SEMI硅光子产业联盟论坛上,行业正式宣布硅...

    发布时间:2026/6/5
  • 法规松绑!线控转向量产加速PCB需求爆发

    法规松绑!线控转向量产加速PCB需求爆发

    线控转向迎来历史性转折点长期以来,线控转向(SBW)最大的障碍并非技术,而是法规。传统汽车转向系统要求方向盘与车轮之间必须保留机械连接,即便电子系统失效,车辆依然能够通过机械结构完成转向控制。而随着智能驾驶和电子电气架构升级,这种传统设计开始成为技术...

    发布时间:2026/6/5
  • 从训练到推理:光模块PCB需求的新变化

    从训练到推理:光模块PCB需求的新变化

    AI需求正在从训练转向推理过去,AI算力需求主要来自大模型训练。训练阶段需要大量GPU集中计算,因此高性能芯片一直是产业关注焦点。但随着大模型应用加速落地,AI产业正在进入新的阶段。从智能客服、AI搜索,到办公助手、工业视觉和自动驾驶,越来越多AI应用开始进入...

    发布时间:2026/6/5
  • 从心率到ECG:智能手表PCB的精度升级之路

    从心率到ECG:智能手表PCB的精度升级之路

    多传感器融合成为新标配2026年,智能手表正进入多传感器融合时代。华为WATCH FIT 5 Pro将PPG模组升级为6PD6LED多通道监测,血氧测量准确度提升18%,跑步心率准确度达到98%。此外,新增数字温度传感器和跌倒检测功能,Pro版还配备ECG心电分析。多传感器的加入,使得智...

    发布时间:2026/6/5
  • 从EMB到SBW:底盘电子的PCB升级路线图

    从EMB到SBW:底盘电子的PCB升级路线图

    全线控底盘时代正在到来过去,汽车底盘主要依赖机械结构完成制动、转向和悬架控制。而随着智能驾驶和电子电气架构升级,汽车底盘正在进入全面电子化时代。2026年以来,全线控底盘成为行业最热门的话题之一。从EMB电子机械制动,到SBW线控转向,再到主动悬架和后轮转...

    发布时间:2026/6/5
  • 储能BMS装机暴增117%:工控级PCB迎来新机遇

    储能BMS装机暴增117%:工控级PCB迎来新机遇

    2026年一季度,全球储能电池出货量同比增长117%,显示出储能市场进入高速增长阶段。根据中关村储能联盟预测,2024至2035年全球电池储能累计装机有望增长8至17倍。具体来看,弗迪电池BMS装机量达到45.1万套,宁德时代43.4万套,合计占据近半市场份额。储能BMS系统的快...

    发布时间:2026/6/5
  • 超声设备国产替代加速:高端PCB的机遇与挑战

    超声设备国产替代加速:高端PCB的机遇与挑战

    2026年,国产高端彩超在三级医院装机占比已达36.7%,超声设备市场规模预计突破400亿元。迈瑞、开立等国产厂商加速向高端市场渗透,核心芯片如FPGA图像处理ASIC及AI推理引擎逐渐国产化,标志着国产超声设备从价格替代向技术替代升级。背后的支撑,是PCB技术的快速演进...

    发布时间:2026/6/5
  • 半导体设备国产替代提速:工控级PCB迎来新增长周期

    半导体设备国产替代提速:工控级PCB迎来新增长周期

    中国半导体设备产业正在迎来历史性发展机遇。数据显示,中国大陆已经连续10年成为全球最大的半导体设备市场。预计2026年市场规模将突破500亿美元,继续保持全球领先地位。与此同时,国产化进程也在明显加速,国产设备市场占有率从2020年的10%提升至2025年的26%,行业...

    发布时间:2026/6/5
  • TGV技术突破:封装基板的下一站是玻璃

    TGV技术突破:封装基板的下一站是玻璃

    2026年,AI芯片产业链正在发生一场可能影响未来十年的材料变革。近期,京东方与康宁签署三年合作备忘录,重点布局玻璃基封装载板。与此同时,英伟达投资32亿美元锁定康宁玻璃基板产能,国内企业沃格光电TGV良率突破98%,深宽比达到150:1,并获得国内头部封测企业500...

    发布时间:2026/6/5
  • SiC储能PCS爆发:功率电子PCB的散热革命

    SiC储能PCS爆发:功率电子PCB的散热革命

    2026年,储能行业正在从“规模增长”进入“效率竞争”阶段。根据Business Research Insights数据显示,全球储能直流和交流电源转换系统(PCS)市场规模已达到29亿美元,预计到2035年将增长至255.4亿美元。与此同时,碳化硅(SiC)功率器件开始加速渗透储能市场,推动...

    发布时间:2026/6/5