从珠峰科考到低空经济：极端环境正在重新定义无人机PCB可靠性标准2026年7月27日，腾讯新闻、新华社等媒体报道，大疆创新最新垂直起降复合翼无人机DJI EV50从珠峰大本营（海拔5200米）起飞，成功抵达海拔8861米高空完成大气数据采集任务，并累计完成32架次起降。该无...

从20块PCB到40块PCB：人形机器人量产正在打开高端电子制造新赛道2026年7月24日，小鹏集团宣布旗下人形机器人项目在广州工厂正式进入小批量试生产阶段，量产产线进入最后联调阶段，并计划于2026年实现全面量产，2027年起进入全球小鹏门店及商业应用场景。根据行业分析...

M9高性能基材进入扩产周期：AI算力竞争正在向PCB材料端延伸2026年7月24日，全球覆铜板龙头企业生益科技与苏州工业园区签署项目意向协议，计划投资约50亿元建设AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地。该项目将围绕AI、云计算、6G通信以及智能汽车电子等高阶应用...

从“电子大米”到供应链核心资源：AI服务器时代PCBA竞争进入物料管理新阶段2026年7月26日至28日，东方财富、今日头条及DRAMeXchange等媒体报道，三星电机在6月至7月连续签下AI服务器MLCC长期订单，累计金额达到7500亿韩元（约5.1亿美元），锁定2027年全年产能。同时...

从美国制造GB300到全球供应链重构，AI服务器PCB进入区域化竞争时代2026年7月27日至28日，IT之家、工商时报、电子工程世界等媒体报道，台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂采用4nm制程，成功下线首批英伟达GB300 AI GPU，这是近代美国首次在本土制造如此重要的AI芯片产品...

从3.5万美元到11.7万美元：AI机柜升级正在重构PCB价值体系2026年7月27日至28日，电子工程专辑、东方财富网等媒体报道，英伟达新一代Vera Rubin超级计算平台VR200 NVL72机柜出货价达到780万美元，相比上一代GB300的390万美元增长100%。根据机构拆解数据，其中PCB价值...

AI算力重塑PCB上游格局：材料瓶颈正在向制造端全面传导2026年7月，PCB上游材料产业链迎来集中释放期。根据头条财经、东方财富等报道，2026年上半年包括金安国纪、生益科技、南亚新材、华正新材、宏和科技、嘉元科技等在内的10家PCB上游材料企业业绩预告集体高增长，...

高通涨价背后的产业重估：PCB如何从成本项走向供应链定价核心2026年7月27日，今日头条、硬核科技早知道等媒体报道，高通已于7月25日向全球合作客户发送调价通知函，宣布自9月1日起全线芯片产品价格上涨，涨幅达到两位数。高通在通知中表示，此次调整主要源于上游制造...

从MLCC短缺到PCBA交付重构：AI服务器供应链进入“齐套能力竞争”时代2026年7月26日至28日，东方财富、今日头条、DRAMeXchange等媒体报道，三星电机在6月至7月连续签署AI服务器MLCC长期订单，合计金额达到7500亿韩元（约5.1亿美元），提前锁定2027年全年产能。同时，...

从芯片到制造体系：GB300美国落地如何重构AI服务器PCB供应链2026年7月27日至28日，IT之家、工商时报、电子工程世界等媒体报道，台积电亚利桑那州Fab 21工厂采用4nm制程成功下线首批英伟达GB300 AI GPU，这是近代美国首次在本土制造如此重要的AI芯片。英伟达CEO黄仁勋...